盖世汽车讯据外媒报道，在一种小型晶体管的帮助下，由FengnianXia教授领导的耶鲁大学研究团队找到了一种能大幅提高某类热成像技术精度的方法。相关研究成果已发表在期刊《自然-传感器》(NatureSensors)上。 机器人、无人机、自...

芯东西12月16日报道，在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破，以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍，探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时

1947年12月23日，美国新泽西州墨累山的贝尔实验室里，3位科学家--威廉·肖克利(William Shockley)、约翰·巴顿(John Bardeen)