芯东西12月16日报道,在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破,以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍,探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时
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