4月14日，美国商务部宣布依据《贸易扩展法》第232条款启动半导体制造设备进口调查，评估其对国家安全的影响。这项审查或将导致现行关税体系调整，直接冲击三星电子、SK海力士等存储芯片巨头的全球布局。 行业观察人士分析，此举标志着美国政府正试图将关税利剑延伸至半导体全产业链。在台积电、三星等企业完成美国本土建

近日，威刚科技（ADATA）宣布进军企业级存储市场，关注生成式AI与高性能计算带来的数据处理挑战。威刚将与韩国SSD控制器厂商FADU展开战略合作，预计在2025年台北国际电脑展（Computex 2025）期间推出首批企业级SSD产品。 根据TrendForce预测，2025年全球AI服务器市场规模将达到2,9

在2023年的re:Invent 大会上，AWS推出了Amazon S3 Express One Zone。 这是云上最快的对象存储，延迟数据比标准版的S3低了几十倍，跟EFS文件存储一个水平，甚至能看见EBS块存储的车尾灯。 这是一种高性能的单可用区（AZ）存储类别，专为访问频繁的数据和对

AI正快速渗透到各行各业，从医疗影像、金融建模到自动驾驶与自动化，背后的数据处理需求也在爆发式增长。 特别是在AI模型训练和推理过程中，动辄PB甚至EB级别的数据集，正对现有存储架构提出前所未有的挑战。 希捷认为，AI让存储系统面临三方面的挑战： 成本问题：虽然SSD性能很强，但在大规模AI训练中全面

近日,国际权威分析机构沙利文(Frost & Sullivan)联合头豹研究院发布《2025年中国先进存力最佳应用实践》,以闪存为标志的先进存力已在各行业落地,尤其是AI、金融、通信等行业,先进存力占比均超过30%。 在对高性能全闪存储的需求驱动下,AI已发展为先进存力的最佳实践场。曙光存储作为中国市场占

2025年全国两会期间,“数据”和“存储”成为关注焦点。政府工作报告提出要“深化数据资源开发利用”,多位代表也就数据存储建言献策。观察者网报道全国人大代表冯丹指出“全球AI竞争正从‘算力军备竞赛’转向‘算法+数据+存储协同创新’,我国存储产业在自主可控技术上已具备全球竞争力。” 并建议:“技术创新,设立新一代AI算法、

DeepSeek开源周的最后一天，居然提到了一个叫3FS（Fire-Flyer File System）的高性能分布式文件存储系统，这是一个用于分布式计算的并行文件系统，是为AI训练和推理准备的。 https://github.com/deepseek-ai/3FS?tab=readme-ov-file

1月28日晚，2025年中央广播电视总台春节联欢晚会在欢乐吉祥，喜气洋洋的氛围中拉开序幕，全球华侨华人一同迎接“巳巳如意，生生不息”的蛇年。而在这万家灯火团圆之夜，大道云行售后团队坚守岗位，全力确保2025年春晚以及春节期间的网络安全和播出安全。 1月28日晚，2025年中央广播电视总台春节联欢晚会在欢乐吉祥，喜

WEKA在SPECstorage Solution 2020基准测试中取得了卓越的成绩，使用HPE PCIe Gen 5硬件，WEKA在所有五个测试场景中均排名第一。 SPECstorage Solution 2020基准测试简介 SPECstorage Solution 2020基准测试包含五个工作负载场

VAST Data 联合创始人 Jeff Denworth 在 X上发文表示： “AI 训练根本不需要文件系统……更具体地说，没有人需要一个仅仅是文件系统的系统。当 HPC 存储行业向世界宣称并行文件系统对 AI 至关重要时，客户实际上已经开始在训练环境中部署 S3 检查点和 S3 数据加载器（这些也可以

随着网络带宽和存储性能的不断提升，数据中心的资源利用模式正面临新 的挑战。传统的以 CPU 为中心的处理架构在处理网络和存储协议时，需要占用 服务器主机约 30%的资源。这种资源占用被形象地称为“数据中心税”，它不仅 增加了存储服务器的资源开销，还限制了存储系统的整体性能表现。 此外，随着 CP

最近，希捷宣布在全球范围内，向部分客户交付高达36TB的Exos M硬盘样品，该系列产品容量领先业界。基于希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台，Exos M硬盘采用热辅助磁记录（HAMR）技术。 云服务提供商采用：希捷目前正在为一家领先的云服务提供商提供 Exos M 硬盘，批量供货32TB容量硬盘。与此同时

全方位赋能创意工作流程 2025年1月7日，上海 - 西部数据公司近日携旗下闪迪品牌专为广大内容创作者打造的全新存储解决方案精彩亮相2025消费电子展（CES® 2025）。本次展出的新品集高性能、大容量、耐用性以及便携性于一身，能够完美适配家庭、工作室等各类创作场景，旨在帮助用户更专注于创作出高质量的

回顾2024年，存储圈热点至多不少。 HBM芯片月产能预计同比增长105% 在SK海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025年HBM芯片每月总产能为54万颗，相比较2024年增加27.6万颗，同比增长105%。 3D NAND Flash技术突破200层，成为主流技术趋势 三星第8代V-NA

存储芯片企业晶存科技启动上市。12月17日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）在深圳证监局办理辅导备案登记。 晶存科技成立于2016年是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业。 官网