1. 首页 > 科技IT >

长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产

user123546 • • 科技IT •
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累,开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案,并即将大规模量产。 射频功放

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累,开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案,并即将大规模量产。

射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入,模块要有更高的功率,工作频率、更大的带宽和更小的模组尺寸。

长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案,具备高密度集成、高良品率等显著优势。该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施,将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽;并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。长电科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G 蜂窝及无线通信等领域,支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证,是方案的一个重要部分。

作为与长电科技长期合作的国内射频前端的龙头企业,唯捷创芯表示,长电科技凭借其在先进封测领域的一流的技术工艺与服务能力,在射频PA模组领域打造出高效、灵活的微系统集成解决方案。我们愿与长电科技携手合作、不断创新,为用户提供高品质的产品。

长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示,感谢客户的信任与支持,长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案在国内率先实现量产;同时,我们也看到SiP封装技术在快速渗透到高端智能手机、智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中,长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。

长电科技
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
user123546user123546

相关推荐